패키지 기판 공급 부족 환경에서 판가 상승 및 고부가 MSAP 기판 매출 증대에 따른 믹스 개선
DDR5용 및 PC 및 서버 모듈 PCB 매출 본격 발생
SIP는 해외 고객 대상으로 웨어러블 기기 수요 적극 대응
실적 전망
영업이익 전망 : 21년 1,701억 원 → 22년 2,894억 원
대신 리포트
심텍 리포트 / 대신
MSAP 추가 투자로 매출 증가, 고부가 제품 군의 비중 확대, DDR5 전환 시작 등 전체 포트폴리오 믹스 효과
삼성전자와 하이닉스 등 메모리 반도체 업체는 22년 PC와 서버에서 DDR5로 전환을 시작, 초기에 평균 공급단가 상승 및 전방 교체 수요(PC, 서버 등) 증가로 추가적인 매출 성장, 이익률 개선을 기대
세계 시장에서 DDR5 관련한 메모리 모듈, FC-BOC를 동시에 생산 및 점유율 1위로서 최대 수혜 예상
영업이익 전망 : 21년 1,700억 원 → 2,960억 원 (PER 7.7)
신한 리포트
심텍 리포트 / 신한
1분기는 통상적으로 비수기. 그러나 수주잔고는 늘고 있음. 22년 1분기 영업이익 추정치를 421억 원에서 517억으로 상향.
22년 영업이익 전망치는 2,305억 → 2,501억.
ASP의 상승과 제품믹스 개선이 지속
고부가 MSAP 캐파 확장 지속. 22년에도 추가 증설 계획
선두권(lG이노텍) 경쟁사들과의 수익성 격차가 크다.
22년 EPS에 통상적 부품사 PER 10배 반영 산출 : 60,000원 패키지 기판은 22년에도 수급이 가장 타이트한 부품이라 판단되며 기판 산업에서 확인되는 반도체 업체들의 투자지원 의사와 장기공급 계약 요청에 근거해 산출. 또한 DDR5에서의 기판 업그레이드와 글로벌 기업으로의 Sip공급 확대를 기반으로 23년에도 매출이 성장이 지속될 전망으로 목표 주가 상향
하나 리포트
심텍 리포트 / 하나
회사 전체적으로 고부가 패키지 기판의 비중확대에 의한 믹스 개선 효과가 지속되고 있고, 메모리용 패키지 기판의 공급부족으로 인한 우호적인 가격 환경이 제공되고 있다. 연말 재고조정 속에도 PC 및 서버향 모듈 PCB와 MCP, BoC 매출액이 전분기대비 증가했다. 메모리향 패키지기판의 수요가 양호했기 때문
심텍의 22년 매출액은 1조 6,226억 원, 영업이익은 3,003억 원으로 전망한다. 메모리 및 비메모리 패키지 기판 모두 공급이 타이트한 상황이고, 자체적인 믹스 개선을 통해 Blended ASP가 지속 상승할 것으로 추정된다.
FC-CSP, SiP 등의 비메모리 패키지 기판은 상대적으로 수익성이 양호한데, 심텍은 최근 해당 CAPA 증설에 집중한 바 있다. 향후에도 글로벌 고객사 향 비메모리 패키지기판 중심으로 매출이 확대되어 믹스 개선 효과가 지속될 가능성이 높다.
